آٹوموبائل بورڈ اسمبلی

سب سے پہلے، آٹوموٹو الیکٹرانکس کی مخصوص ضروریات کی بنیاد پر، مناسب سرکٹ بورڈ سبسٹریٹ میٹریل اور الیکٹرانک پرزے منتخب کریں۔ سبسٹریٹ مواد کا انتخاب عام طور پر ان لوگوں سے کیا جاتا ہے جن میں گرمی کی مزاحمت زیادہ ہوتی ہے، اعلی مکینیکل طاقت ہوتی ہے، اور اچھی برقی مقناطیسی مطابقت ہوتی ہے، جیسے کہ خاص طور پر تبدیل شدہ FR-4 بورڈز یا اعلی-کارکردگی کے لچکدار بورڈ۔ الیکٹرانک پرزوں کا انتخاب بھی بہت اہم ہے، اور انہیں آٹوموٹیو-گریڈ کے معیارات پر پورا اترنا چاہیے، جس میں اعلیٰ وشوسنییتا اور وسیع درجہ حرارت کی حد کی موافقت ہو۔

گاہک کے مطالبات اور تقاضوں کی بنیاد پر، سرکٹ بورڈ اور سرکٹ کنکشن کی ترتیب کو ڈیزائن کریں۔ یہ قدم براہ راست حتمی مصنوعات کی کارکردگی کو متاثر کرتا ہے۔

اس میں سولڈر پیسٹ پرنٹنگ، کمپوننٹ پلیسمنٹ، اور ری فلو سولڈرنگ جیسے اقدامات شامل ہیں۔ سولڈر پیسٹ پرنٹنگ میں اسٹیل میش کے ذریعے سرکٹ بورڈ کے پیڈ پر احتیاط سے ملا ہوا سولڈر پیسٹ یکساں طور پر لگانا شامل ہے۔ اجزاء کی جگہ کا تعین الیکٹرانک اجزاء کو سولڈر پیسٹ کے ساتھ پیڈ پر تیزی سے اور درست طریقے سے رکھنے کا عمل ہے۔ ریفلو سولڈرنگ سولڈر پیسٹ کو پگھلنے اور ٹھوس بنانے کے لیے گرم کرنے کا عمل ہے، جو درجہ حرارت کے منحنی خطوط کو کنٹرول کر کے قابل اعتماد سولڈر جوڑ بناتا ہے۔

جیسے فوٹو لیتھوگرافی، اینچنگ، ڈرلنگ، کاپر پلیٹنگ، ٹن پلیٹنگ، سولڈر ماسک ایپلی کیشن اور سطح کا علاج وغیرہ۔ فوٹو لیتھوگرافی فوٹو لیتھوگرافی ٹیکنالوجی کے ذریعے سرکٹ کے نمونوں کو سرکٹ بورڈ پر منتقل کرتی ہے۔ سرکٹ بورڈ پر تانبے کے ناپسندیدہ ورق کو ہٹانے کے لیے ایچنگ اینچنگ سلوشن کا استعمال کرتی ہے۔ ڈرلنگ اجزاء کو جوڑنے کے لیے سرکٹ بورڈ پر سوراخ بناتی ہے۔ کاپر چڑھانا اور ٹن چڑھانا سرکٹ بورڈ کی چالکتا اور سولڈریبلٹی کو بڑھاتا ہے۔

اسمبلڈ سرکٹ بورڈز پر معائنہ کریں، بشمول دستی معائنہ اور آٹومیٹک آپٹیکل انسپیکشن (AOI) اور دیگر تکنیکیں، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ سرکٹ بورڈز کا معیار اور کارکردگی ضروریات کو پورا کرتی ہے۔

نقل و حمل اور ذخیرہ کرنے کے لیے اہل سرکٹ بورڈز کو پیک کریں۔