پی سی بی کی تیاری کے عمل میں عام طور پر ڈیزائن ، پلیٹ بنانا ، پرنٹنگ ، اینچنگ ، ڈرلنگ ، ڈرلنگ ، پلگ ان اور دیگر اقدامات شامل ہوتے ہیں . ان میں ، ڈیزائن پورے عمل کا سب سے اہم اقدام ہے ، اور سرکٹ {2 {{2 . {کو تشکیل دینے کے سلسلے اور قابل اعتماد کو یقینی بنانے کے لئے سرکٹ کی ضروریات اور مادی وضاحتوں کے مطابق انتخاب اور ڈیزائن کرنا ضروری ہے۔ . پرنٹنگ کرنا سرکٹ کے نمونوں اور دیگر گرافکس کی تانبے کی پرت کی سطح پر منتقلی ہے۔ اینچنگ ایک سرکٹ پیٹرن بنانے کے لئے تانبے کی پرت کے غیر صفر حصے کو دور کرنے کے لئے کیمیائی سنکنرن اصولوں کا استعمال ہے۔ سوراخ کرنے والی سوراخوں کو وائرنگ کے سوراخوں کے لئے سوراخ کرنے اور اینٹی سنکنرن انجام دینے کے لئے ہے۔ آخر میں ، پی سی بی . کی تیاری کو مکمل کرنے کے لئے پلگ ان انجام دیا جاتا ہے
طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کی تیاری کا عمل
مقبول مصنوعات
سنگل سائیڈ بورڈ
سنگل سائیڈ پی سی بی میں کنڈکٹیو کاپر کی صرف ایک پرت ہے، جس میں سرکٹ پیٹرن ایک طرف پرنٹ کیا گیا ہے۔ سرکٹ کنکشن صرف اس
ڈبل رخا کاپر پی سی بی
دو طرفہ بورڈز میں کنڈکٹو کاپر کی دو تہیں ہوتی ہیں، جو سرکٹ بورڈ کے دونوں اطراف میں ترتیب دی جاتی ہیں، اور انٹر-پرت کا
ایچ ڈی آئی ملٹی لیئر پی سی بی
عظیم ڈیزائن لچک کی پیشکش. ملٹی-پرت والے بورڈ تہوں کے باہمی رابطوں کے ذریعے زیادہ پیچیدہ سرکٹ روٹنگ حاصل کر سکتے ہیں اور
فوری پی سی بی پروٹو ٹائپ
کوئیک پی سی بی پروٹو ٹائپ کا مقصد پیداوار کے وقت کو کم کرنا اور پی سی بی پروٹوٹائپ کو عام لیڈ ٹائم سے زیادہ تیزی سے
موٹا کاپر پی سی بی
ایک موٹا تانبے کا پی سی بی ایک ایسا بورڈ ہے جس کی تانبے کی موٹائی 3 اوز سے زیادہ ہوتی ہے۔ ایک 4 اوز تانبے کا پی سی بی
Fr4 Tg 170
FR4 Tg170 بورڈ ہائی-Tg PCB کی ایک قسم ہے۔ ہائی-Tg PCBs نسبتاً زیادہ گلاس ٹرانزیشن ٹمپریچر (Tg) کے ساتھ سرکٹ بورڈ
کوئی بھی پرت HDI PCB
ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈز (ہائی ڈینسٹی انٹر کنیکٹر) کی اہم خصوصیات میں ہائی-کثافت کی وائرنگ، مائکروویا ٹیکنالوجی اور بہترین
سنگل سائیڈ لچکدار پی سی بی
سنگل سائیڈڈ لچکدار سرکٹ بورڈز کی پیداواری لاگت دو طرفہ fpc کے مقابلے نسبتاً کم ہے، جو انہیں محدود بجٹ والے منصوبوں کے
ملٹی لیئر لچکدار پی سی بی
زیادہ گرمی کی مزاحمت (300 ڈگری سے زیادہ) اور بہترین مکینیکل طاقت کے ساتھ، PI FPCs کے لیے سب سے زیادہ استعمال ہونے والا